Standards DIN - German national standards - Page 16511

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre.)

WITHDRAWN published on 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
(Halbleiterbauelement - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre.)

WITHDRAWN published on 1.7.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Anschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).)

WITHDRAWN published on 1.9.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.10.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.6.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.6.2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.12.2019

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) test.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweisprüfung für das Teilchenaufprallgeräusch (PIND-Prüfung).)

WITHDRAWN published on 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und Klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung.)

WITHDRAWN published on 1.5.2002