Standards DIN - German national standards - Page 16512

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung.)

WITHDRAWN published on 1.9.2003

VDE 0884-749-17. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.
(VDE 0884-749-17. Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung.)

WITHDRAWN published on 1.7.2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionising Radiation (total dose); Test procedure.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis); Prüfverfahren.)

WITHDRAWN published on 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis).)

WITHDRAWN published on 1.9.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis).)

WITHDRAWN published on 1.10.2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)

WITHDRAWN published on 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)

WITHDRAWN published on 1.10.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)

WITHDRAWN published on 1.10.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen.)

WITHDRAWN published on 1.2.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.)

WITHDRAWN published on 1.12.2003