Standards DIN - German national standards - Page 16723

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.10.1997

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (includes Amendment A1:2000).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.3.2001

Amendment 2 to IEC 61189-2: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures.
(Änderung 2 zu IEC 61189-2: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.10.2002

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung 3E19: Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung.)

WITHDRAWN published on 1.4.2014

Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs.
(Prüfverfahren für elektronische Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs.)

WITHDRAWN published on 1.1.2012

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-913: Prüfverfahren für die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs.)

WITHDRAWN published on 1.9.2014

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).)

WITHDRAWN published on 1.10.1997

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).)

WITHDRAWN published on 1.8.2000

Amendment 2 to IEC 61189-3: Test methods for electrical material, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures.
(Änderung 2 zu IEC 61189-3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2002

Test methods for electrical materials, Interconnection structures and assemblies - Part 5-1: Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing electronic assemblies - Guidance Documents and Handbooks.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten und Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden - Leitfäden und Handbücher.)

WITHDRAWN published on 1.10.2014