Standards DIN - German national standards - Page 16724

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies: Soldering Flux.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel.)

WITHDRAWN published on 1.4.2013

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste.)

WITHDRAWN published on 1.7.2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen - Lötpaste mit feinen Lötpartikeln.)

WITHDRAWN published on 1.12.2020

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel.)

WITHDRAWN published on 1.7.2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln.)

WITHDRAWN published on 1.11.2019

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-502: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2019

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test methods for materials and assemblies - Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für Leiterplatten.)

WITHDRAWN published on 1.2.2016

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-504: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung der ionischen Verunreinigung bei Prozessen (PICT).)

WITHDRAWN published on 1.2.2018

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten.)

WITHDRAWN published on 1.11.2018

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten.)

WITHDRAWN published on 1.11.2002