Standards DIN - German national standards - Page 16771

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2009

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien.)

WITHDRAWN published on 1.12.2020

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for base materials for rigid printed boards - Moisture Absorption after pressure vessel conditioning.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Basismaterialien für starre Leiterplatten - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung.)

WITHDRAWN published on 1.11.2017

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for printed board and assembly materials - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Leiterplatten und Materialien für Baugruppen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz).)

WITHDRAWN published on 1.2.2015

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung.)

WITHDRAWN published on 1.9.2022

Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator.
(Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators.)

WITHDRAWN published on 1.11.2013

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe.)

WITHDRAWN published on 1.4.2019

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-Axis Expansion of base materials and printed board.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten.)

WITHDRAWN published on 1.5.2019

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300.)

WITHDRAWN published on 1.5.2019

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien von TMA.)

WITHDRAWN published on 1.3.2022