Standards DIN - German national standards - Page 16772

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.)

WITHDRAWN published on 1.12.2020

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode.)

WITHDRAWN published on 1.3.2022

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y Coefficient of Thermal Expansion Test (CTE) for Thick Base Materials by TMA.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA.)

WITHDRAWN published on 1.3.2022

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.10.1997

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (includes Amendment A1:2000).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.3.2001

Amendment 2 to IEC 61189-2: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures.
(Änderung 2 zu IEC 61189-2: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.10.2002

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung 3E19: Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung.)

WITHDRAWN published on 1.4.2014

Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs.
(Prüfverfahren für elektronische Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs.)

WITHDRAWN published on 1.1.2012

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-913: Prüfverfahren für die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs.)

WITHDRAWN published on 1.9.2014

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).)

WITHDRAWN published on 1.10.1997