Standards DIN - German national standards - Page 17324

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micropillar compression test for MEMS materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.)

WITHDRAWN published on 1.5.2010

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik.)

WITHDRAWN published on 1.6.2010

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: A method for fatigue testing thin film materials using the resonant vibration of a MEMS structure.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen.)

WITHDRAWN published on 1.5.2010

Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.)

WITHDRAWN published on 1.5.2010

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe.)

WITHDRAWN published on 1.10.2010

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding quality between PDMS and glass.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.)

WITHDRAWN published on 1.11.2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.)

WITHDRAWN published on 1.1.2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.)

WITHDRAWN published on 1.11.2012

Semiconductor devices - Micro- electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin film.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten.)

WITHDRAWN published on 1.6.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)

WITHDRAWN published on 1.6.2011