Standards DIN - German national standards - Page 17325

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse.)

WITHDRAWN published on 1.11.2011

Microelectromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.
(Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen.)

WITHDRAWN published on 1.8.2004

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 20: Gyroskope.)

WITHDRAWN published on 1.7.2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosytsemtechnik.)

WITHDRAWN published on 1.11.2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.)

WITHDRAWN published on 1.11.2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.)

WITHDRAWN published on 1.5.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.5.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).)

WITHDRAWN published on 1.8.2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 28: Prüfverfahren der Funktionsfähigkeit für schwingungsbasierte MEMS-Elektret-Bauelemente zum Energy-Harvesting.)

WITHDRAWN published on 1.9.2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 29: Elektromechanisches Relaxations-Prüfverfahren für freistehende elektrisch leitende Dünnschichten bei Raumtemperatur.)

WITHDRAWN published on 1.8.2016