Standards DIN - German national standards - Page 17326

Microelectromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece.
(Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe.)

WITHDRAWN published on 1.8.2004

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 30: Messverfahren für Kenngrößen der elektromechanischen Energiewandlung bei piezoelektrischen MEMS-Dünnschichten.)

WITHDRAWN published on 1.8.2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS.
(Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Bauteile der Mikrosystemtechnik.)

WITHDRAWN published on 1.9.2006

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS Switches.
(Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Mikro-elektromechanische Schalter für Hochfrequenzanwendungen (HF-MEMS-Schalter).)

WITHDRAWN published on 1.2.2008

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS FBAR Filter & Duplexer.
(Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 7: FBAR-MEMS-Filter und -Duplexer.)

WITHDRAWN published on 1.9.2008

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten.)

WITHDRAWN published on 1.5.2008

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).)

WITHDRAWN published on 1.3.2008

Knitted fabrics; terms; classification.
(Gewirke und Gestricke; Grundbegriffe, Einteilung.)

WITHDRAWN published on 1.4.1962

Lifting inserts and lifting systems for precast concrete elements.
(Transportanker und Transportankersysteme für Betonfertigteile.)

WITHDRAWN published on 1.3.2020