Standards DIN - German national standards - Page 17637

VDE 0750-35-801-2. Wearable electronic devices and technologies - Part 801-2: Smart Body Area Network (SmartBAN) - Low Complexity Medium Access Control (MAC) for SmartBAN.
(VDE 0750-35-801-2. Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 801-2: Intelligentes am Körper getragenes Netzwerk (SmartBAN) - Medium Access Control (MAC) von geringer Komplexität für SmartBAN.)

WITHDRAWN published on 1.9.2021

Measuring methods of blue-light characteristics and related optical performances for visual display terminal.
(Messverfahren für Blaulichtcharakteristiken und zugehörige optische Leistungen für visuelle Anzeigegeräte.)

WITHDRAWN published on 1.6.2022

Data management for Life Sciences.
(Datenmanagement in den Life Sciences.)

WITHDRAWN published on 1.5.2019

Support and Location Pins.
(Aufnahme- und Auflagebolzen.)

WITHDRAWN published on 1.12.1973

Animal and vegetable fats and oils - Determination of melting point in open capillary tubes (slip point).
(Tierische und pflanzliche Fette und Öle - Bestimmung des Schmelzpunktes in offenen Kapillarröhrchen.)

WITHDRAWN published on 1.4.2001

Animal and vegetable fats and oils - Determination of melting point in open capillary tubes (slip point).
(Tierische und pflanzliche Fette und Öle - Bestimmung des Schmelzpunktes in offenen Kapillarröhrchen.)

WITHDRAWN published on 1.7.2002

Support and location pins.
(Aufnahme- und Auflagebolzen.)

WITHDRAWN published on 1.10.2002

Animal and vegetable fats and oils - Determination of melting point in open capillary tubes (slip point).
(Tierische und pflanzliche Fette und Öle - Bestimmung des Schmelzpunktes in offenen Kapillarröhrchen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2021

VDE 0560-450. Shunt power capacitors of the self-healing type for AC systems having a rated voltage above 1000 V.
(VDE 0560-450. Selbstheilende Leistungs-Parallelkondensatoren für Wechselstromanlagen mit einer Nennspannung über 1000 V.)

WITHDRAWN published on 1.8.2025

Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices.
(Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2021