Standards DIN - German national standards - Page 19593

Test methods of resistance to force; identical with IEC 91(Secretariat)25:1993.
(Prüfverfahren für die Widerstandsfähigkeit gegen Kräfte.)

WITHDRAWN published on 1.9.1993

Test method of ultrasonic cleaning; exposure of surface mounting devices; identical with IEC 91(Secretariat)26:1993.
(Prüfverfahren zur Ultraschallreinigung - Reinigung von oberflächenmontierbaren Bauelementen.)

WITHDRAWN published on 1.8.1993

Test methods for soldering of surface mounting devices (SMDs); identical with IEC 91(Secretariat)27:1993.
(Prüfverfahren für die Lötung von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs).)

WITHDRAWN published on 1.9.1993

Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies; identical with IEC 91(Secretariat)28:1993.
(Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)

WITHDRAWN published on 1.9.1993

Guidance document: Standard method for the specification for surface mounting components (SMDs) of assessed quality.
(Leitfaden: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) mit Gütebestätigung.)

WITHDRAWN published on 1.10.1994

Registration and analysis of defects on printed board assemblies.
(Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten.)

WITHDRAWN published on 1.6.1997

IEC 61761: Generic specification - Capability approval for surface mount technologies.
(IEC 61761: Fachgrundspezifikation - Befähigungsanerkennung für Oberflächenmontagetechniken.)

WITHDRAWN published on 1.12.1997

IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.
(IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.)

WITHDRAWN published on 1.11.1998

Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
(Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.)

WITHDRAWN published on 1.11.1998

IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
(IEC 61190-1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Fluxmittel für das Löten von Elektronikprodukten.)

WITHDRAWN published on 1.12.1998