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DIN is a protected designation of German national technical standards.
IEC 61192-1: Printed board assemblies - Part 1: Generic specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies.
(IEC 61192-1: Leiterplattenbaugruppen - Teil 1: Fachgrundspezifikation; Anforderungen an die Ausführungsqualität und Leitfaden für gelötete elektronische Baugruppen.)
WITHDRAWN published on 1.3.1999
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Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität und Richtlinie für gelötete Oberflächenmontage-Elektronikbaugruppen.)
WITHDRAWN published on 1.5.1999
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IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(IEC 61192-3: Leiterplattenbaugruppen - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen für die Durchsteckmontage.)
WITHDRAWN published on 1.5.1999
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Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Workmanship requirements for terminal soldered assembly.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötstützpunkten.)
WITHDRAWN published on 1.5.1999
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Package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies.
(Verpackungsetiketten für elektronische Bauelemente mit Strichcodierung und zweidimensionalen Symbologien.)
WITHDRAWN published on 1.4.2000
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Test 5E02: Surface insulation resistance, assemblies.
(Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen.)
WITHDRAWN published on 1.1.2001
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Surface mounting technology - Guidance document for shipping and storage of surface mounting devices (SMDs).
(Oberflächenmontagetechnik - Anleitung für Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs).)
WITHDRAWN published on 1.8.1995
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Draft IEC 61191-1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(IEC 61191-1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)
WITHDRAWN published on 1.10.1996
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Draft IEC 61191-2: Sectional specification - Requirements for surface mount solder assembly.
(IEC 61191-2: Rahmenspezifikation - Anforderungen für oberflächenmontierbare Lötbaugruppen.)
WITHDRAWN published on 1.10.1996
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Draft IEC 61191-3: Sectional specification - Requirements for through-hole solder assembly.
(IEC 61191-3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an Durchsteck-Lötbaugruppen.)
WITHDRAWN published on 1.10.1996
Selected format:Latest update: 2026-08-12 (Number of items: 2 292 456)
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