Standards IEC - International electro-technical commission - Page 571

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance elastique et du facteur de retention de la puissance elastique des materiaux dielectriques flexibles)

Standard published on 3.2.2022

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Absorption d´humidite apres conditionnement dans un recipient sous pression)

Standard published on 5.6.2018

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz)
(Methode d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Permittivite relative et tangente de perte (500 MHz a 10 GHz))

Standard published on 12.7.2016

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Detection de defauts presents dans les structures d´interconnexion par mesurage de la capacite)

Standard published on 6.3.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonator
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Mesure de la permittivite relative et de la tangente de perte pour les stratifies recouverts de cuivre en hyperfrequences a l´aide d´un resonateur dielectrique en anneaux fendus)

Standard published on 29.4.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivite thermique pour materiaux de base)

Standard published on 26.7.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-803: Methodes d´essai pour la dilatation suivant l´axe Z des materiaux de base et des cartes imprimees)

Standard published on 26.7.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-804: Methodes d´essai pour le temps de decollement interlaminaire - T260, T288, T300)

Standard published on 25.8.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-805: Essai a faible CDT X/Y par TMA pour materiaux de base minces)

Standard published on 18.4.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Standard published on 3.9.2021