We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
STANDARD published on 1.12.2003
Designation standards: ČSN EN 60749-22
Classification mark: 358799
Catalog number: 68970
Publication date standards: 1.12.2003
SKU: NS-158218
The number of pages: 48
Approximate weight : 144 g (0.32 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část normy IEC 60749 je vhodná pro polovodičové součástky (diskrétní součástky a integrované obvody). Předmětem této části je změřit pevnost spoje, nebo určit plnění stanovených požadavků na pevnost spojů.
1.6.2014
1.7.2010
1.8.2002
1.10.2002
1.8.2001
1.1.2004
Latest update: 2025-07-27 (Number of items: 2 209 911)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.