Standards IEC - International electro-technical commission - Page 574

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-804: Methodes d´essai pour le temps de decollement interlaminaire - T260, T288, T300)

Standard published on 25.8.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-805: Essai a faible CDT X/Y par TMA pour materiaux de base minces)

Standard published on 18.4.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Standard published on 3.9.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures et assemblages d´interconnexion - Partie 2-808 : Resistance thermique d´un assemblage par la methode du transitoire thermique)

Standard published on 25.4.2024

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les circuits imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles – Partie 2-809: Essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour materiaux de base epais a l´aide d´un analyseur thermomecanique (TMA))

Standard published on 9.12.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Standard published on 30.5.2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB

Standard published on 28.7.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 3-302: Detection des defauts de metallisation dans les cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI))

Standard published on 22.10.2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Methodes d´essai pour les structures d´interconnexion (cartes imprimees) - Controles de la variation de resistance des trous metallises uniques (PTH) au cours des cycles de temperatures)

Standard published on 5.1.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Methodes d´essais pour la conductivite thermique des circuits imprimes pour les LED a forte luminosite)

Standard published on 5.1.2016