Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Change published on 28.7.2010

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Correction published on 13.8.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Standard published on 29.11.2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 33: Resistance a l´humidite acceleree - Autoclave sans polarisation)

Standard published on 9.3.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 34-1: Essai de cycles en puissance pour modules de puissance a semiconducteurs)

Standard published on 20.6.2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Part 34: Cycles en puissance)

Standard published on 28.10.2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique)

Standard published on 18.7.2006

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 36: Acceleration constante)

Standard published on 13.2.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 37: Methode d´essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d´un accelerometre)

Standard published on 12.10.2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Standard published on 12.10.2022