Standards IEC - International electro-technical commission - Page 398

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique)

Standard published on 18.7.2006

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 36: Acceleration constante)

Standard published on 13.2.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 37: Methode d´essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d´un accelerometre)

Standard published on 12.10.2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Standard published on 12.10.2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 38: Methode d´essai des erreurs logicielles pour les dispositifs a semiconducteurs avec memoire)

Standard published on 12.2.2008

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusivite d´humidite et de l´hydrosolubilite dans les materiaux organiques utilises dans les composants a semiconducteurs)

Standard published on 29.11.2021

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components

Standard published on 29.11.2021

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accelere de contrainte de chaleur humide (HAST))

Standard published on 3.3.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais climatiques et mecaniques - Partie 40: Methode d´essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d´une jauge de contrainte)

Standard published on 13.7.2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 41: Methodes d’essai normalisees pour la fiabilite des dispositifs a memoire non volatile)

Standard published on 22.7.2020